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英特尔公司(Intel Corp.)和台湾集成电路制造有限公司(TSMC)向路透社证实,美国政府正在与多家半导体公司谈判,在美国建立芯片铸造厂。保守派网站福克斯商业新闻(Fox Business News)表示,新皇冠事件的爆发加深了美国政界人士和商界人士对全球供应链问题的“担忧”,许多人希望减少美国在半导体核心技术领域的“对亚洲供应源的依赖”。英特尔发言人威廉·莫斯(William moss)当天在给路透社的电子邮件中证实,英特尔正在与美国国防部讨论改善国内微电子及其他相关技术的供应。

”声明说,台积电发言人高梦华当天在一份声明中证实,他正与美国商务部商讨在美国建厂事宜,但没有最终结果决定尚未作出。”美国《华尔街日报》周一率先披露了美国政府与半导体公司的磋商情况。报道称,台积电一直在与大客户苹果谈判在美国建厂。美国政府还计划协助韩国三星电子(Samsung Electronics Company)扩大在美国的OEM业务。三星已经在德克萨斯州的奥斯汀拥有一家芯片工厂。路透社同一天披露,英特尔首席执行官鲍勃斯旺3月30日致函美国国防部,表示企业愿意与五角大楼合作,在美国开设芯片铸造厂。

”鉴于当前地缘政治环境带来的不确定性,这一点比以往任何时候都更为重要。我们目前认为,探索英特尔如何运营一家美国商业芯片铸造厂,以供应多种微电子产品,符合美国和英特尔的最大利益。”英特尔负责政策和技术事务的副总裁格雷格·斯莱特(Greg Slater)当天对福克斯商业新闻(Fox Business News)表示,英特尔的具体计划是在美国开设一家高端芯片铸造厂,同时向政府和其他客户提供产品。”我们认为,这是一个很好的机会,即使从商业角度来看,比以往任何时候都更合适、要求更高。

”(寻求自给自足)近年来,由于成本高、技术开发周期短,美国芯片制造商不愿在美国建厂。但芯片制造商最近回国的意愿有所增强,主要原因是担心亚洲供应链的脆弱性,以及美国国防工业对使用国产高端芯片的需求不断上升。根据五角大楼去年的一份有影响力的报告,美国数字产业严重依赖中国和韩国,特别是台湾,“对美国大多数最大和最重要的科技公司来说,台湾极其重要”。报告建议美国政府调整政策以解决这一问题。据福克斯商业新闻报道,在美国数十家半导体制造商中,只有英特尔有能力生产10纳米或更小的芯片。

这种芯片速度最快,能耗最低。另外两家能够生产同级别芯片的制造商是台积电和三星。根据台积电(TSMC)去年的财务报告,该公司为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和许多其他美国芯片公司生产产品。美国政府缓解疫情影响的经济刺激措施也在一定程度上推动芯片制造商回国。知情人士透露,美国政府越来越将芯片制造业视为关系国家安全的关键产业,刺激政策可能倾向于芯片产业,这意味着相关企业获得更多的资金支持。

[尚未达成共识]不过,福克斯商业新闻(Fox Business News)报道称,尽管美国政府和企业有意提高国内芯片制造能力,但决策者尚未就如何促进这一能力达成一致。美国半导体工业协会打算建议政府设立数百亿美元的基金,增加对当地芯片产业的投资。另一个行业组织半导体设备和材料国际(semi)建议,政府对从美国购买芯片的公司提供税收优惠。美国国防部、国务院和商务部都在研究“芯片供应本地化”的问题一位知情人士(远洋)编辑:吴正丹莉;编辑:张庆金说:“关于政府需要做些什么来确保微电子产品的安全供应,有很多讨论,无论是公私合作、税收抵免、现金直接投资还是多种组合。

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